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J-GLOBAL ID：200903091404469542

半導体装置

Inventor： 栗原 保敏 ,  遠藤 恒雄 ,  前嶋 信義
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997193606
Publication number (International publication number)：1999040708
Application date： Jul. 18, 1997
Publication date： Feb. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】電磁遮蔽機能を有し、かつ熱応力によって破壊されない樹脂モールド半導体装置を提供する。【解決手段】半導体素子(21)が固着される回路基板(10)を35〜95wt%のフェライト粉末を添加した熱膨張率14〜20ppm/°C のモールド樹脂(30)によってモールドする。【効果】フェライトを含む樹脂により、電磁遮蔽されるとともに、半導体素子に対する熱応力が低減される。

Claim (excerpt)：

半導体部品,前記部品が固着される配線金属基板、そして前記部品及び配線金属基板の所要部を直接被覆するモールド樹脂からなる半導体装置であり、前記モールド樹脂は有機樹脂に35〜95wt%のフェライト粉末を添加したものであり、前記モールド樹脂の熱膨張率が14〜20ppm/°C であることを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/22 ,  H05K 9/00

FI (3)：

H01L 23/30 R ,  C08K 3/22 ,  H05K 9/00 X