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J-GLOBAL ID：200903091406970001
半田テープ及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
江原 省吾 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992316726
Publication number (International publication number)：1994155081
Application date： Nov. 26, 1992
Publication date： Jun. 03, 1994
Summary：
【要約】【目的】 放熱基板と半導体ペレット間に介在する半田の厚みを所定値に確保することにある。【構成】 平板状の第1半田部材(11a)を用意し、その表面にシリカ等の耐熱性微小粒子(12)を分散させ、その表面上に平板状の第2半田部材(11b)を積層した上で圧延する。この圧延により、二層の第1、第2半田部材(11a)(11b)が一体化され、その間にサンドイッチされた耐熱性微小粒子(12)が均一な分散状態で点在する。そして、圧延された半田部材(11)を短冊状に切断し、その上で、短冊状の半田部材(11)を引抜き加工によりテープ状に成形する。これにより、耐熱性微小粒子(12)を均一な分散状態で含有した所定厚みの半田テープ(13)が得られる。
Claim (excerpt)：
平板状の第1半田部材の表面に耐熱性微小粒子を分散させ、その表面上に平板状の第2半田部材を積層した上で圧延し、その後、圧延された半田部材を短冊状に成形することを特徴とする半田テープの製造方法。
IPC (3)：
B23K 35/40 340
, B23K 35/14
, H01L 21/52
