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J-GLOBAL ID：200903091421004758

電子デバイス用封止フィルム

Inventor： 森村 泰大 ,  杉山 秀夫 ,  小坪 秀史 ,  桜井 良 ,  松瀬 貴裕 ,  喜多野 徹夫
Applicant, Patent owner： 株式会社ブリヂストン
Agent (1)： 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997196523
Publication number (International publication number)：1999020098
Application date： Jul. 07, 1997
Publication date： Jan. 26, 1999
Summary：

【要約】【解決手段】 光透過性を有する基材フィルムの少なくとも一面に、エチレン、酢酸ビニル並びにアクリレート系及び/又はメタクリレート系モノマーの共重合体を主成分とし、難燃剤として水和金属化合物を添加した熱及び/又は光硬化性接着剤層を設けたことを特徴とする電子デバイス用封止フィルム。【効果】 本発明の電子デバイス用封止フィルムは、電子デバイス封止時の作業性が良好である上、電子デバイスを確実にしかも良好に封止することができ、更に難燃性が高いものである。

Claim (excerpt)：

光透過性を有する基材フィルムの少なくとも一面に、エチレン、酢酸ビニル並びにアクリレート系及び/又はメタクリレート系モノマーの共重合体を主成分とし、難燃剤として水和金属化合物を添加した熱及び/又は光硬化性接着剤層を設けたことを特徴とする電子デバイス用封止フィルム。

IPC (9)：

B32B 27/28 101 ,  C09J 7/02 ,  C09J123/08 ,  G02F 1/13 101 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/04 ,  H05B 33/04 ,  C08J 7/04 CEY

FI (8)：

B32B 27/28 101 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J123/08 ,  G02F 1/13 101 ,  H05B 33/04 ,  C08J 7/04 CEY Q ,  H01L 23/30 R ,  H01L 31/04 F