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J-GLOBAL ID：200903091421842010

エポキシ樹脂組成物、これを用いた樹脂封止型半導体装置、エポキシ樹脂成形材料、およびエポキシ樹脂複合タブレット

Inventor： 高見 博道 ,  松本 一高 ,  高山 暁 ,  奥山 哲生
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998032753
Publication number (International publication number)：1998292094
Application date： Feb. 16, 1998
Publication date： Nov. 04, 1998
Summary：

【要約】【課題】 流動性に優れるとともに、かつ成形体におけるボイドやバリの少ないエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂と、(b)硬化剤と、(c)硬化促進剤と、(d)シリカ粉末とを含有するエポキシ樹脂組成物である。前記(d)成分であるシリカ粉末は、(d1)粒径5〜75μmの第1のシリカ粉末と、(d2)粒径0.2〜0.9μmの第2のシリカ粉末と、(d3)粒径0.01〜0.08μmの第3のシリカ粉末とにより構成されることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂と、(b)硬化剤と、(c)硬化促進剤と、(d)シリカ粉末とを含有し、前記(d)成分であるシリカ粉末は、(d1)粒径5〜75μmの第1のシリカ粉末と、(d2)粒径0.2〜0.9μmの第2のシリカ粉末と、(d3)粒径0.01〜0.08μmの第3のシリカ粉末とにより構成されることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/18 ,  C08J 3/12 CFC ,  C08K 3/36 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/18 ,  C08J 3/12 CFC Z ,  C08K 3/36 ,  H01L 21/56 C ,  H01L 23/30 R