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J-GLOBAL ID：200903091455658757
絶縁性基板と半導体基板の接着方法及びそれを用いた圧電装置の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
武田 元敏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992049756
Publication number (International publication number)：1993254948
Application date： Mar. 06, 1992
Publication date： Oct. 05, 1993
Summary：
【要約】【目的】 音響素子部分の厚さを薄くしても取扱が簡単で、また大きさを小さくすることも容易に行え、音響素子部分を駆動する能動回路を組み込んだ集積回路と一体化することも可能にし、更に量産性も良くするための、半導体基板と絶縁性基板との接着の方法と、それを利用した圧電装置(水晶振動子)の製造方法を提供する。【構成】 第1の発明は、電圧印加層3と絶縁層5が形成されている絶縁性基板2と、半導体基板1とを、絶縁層5をはさんで接触させ、電圧印加層3と半導体基板1との間に電圧を印加することによって、絶縁性基板2と半導体基板1とを接着するという方法によって絶縁性基板と半導体基板との多層基板を得、前記絶縁性基板として圧電体基板を選び、圧電体基板を研磨、エッチングして加工し、圧電装置とするものである。
Claim (excerpt)：
電圧印加層上に形成した薄い絶縁層を一方の面上に有する絶縁性基板と、半導体基板とを、前記絶縁層を接触面として接触させ、前記電圧印加層と前記半導体基板との間に電圧を加え、前記絶縁性基板と前記半導体基板とを直接接着することを特徴とする絶縁性基板と半導体基板の接着方法。
IPC (2)：
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