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J-GLOBAL ID：200903091475829850

放射線硬化樹脂用希釈剤

Inventor： 鈴木 直文 ,  中岡 亮人
Applicant, Patent owner： 第一工業製薬株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993297848
Publication number (International publication number)：1995149849
Application date： Nov. 29, 1993
Publication date： Jun. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】 皮膚刺激性が少なく、かつ硬化速度が速い放射線硬化樹脂用希釈剤の提供。【構成】 下記一般式(I)で示される(メタ)アクリル酸エステルを必須成分として含有する放射線硬化樹脂用希釈剤。【化1】(式中、R1 は水素原子又はCH3 ,R2 は炭素数2〜4のアルキレン基,R3はS、O又はハロゲン原子を含むこともできる炭素数2〜12のアルキレン基、炭素数6〜15の芳香族炭化水素、又は炭素数6〜15の飽和環状炭化水素、R4 は炭素数1〜4のアルキル基、nは1〜20、p+qは2〜6の整数であり、qは1以上の整数である。)

Claim (excerpt)：

下記一般式(I)で示される(メタ)アクリル酸エステルを必須成分として含有することを特徴とする放射線硬化樹脂用希釈剤。【化1】(式中、R1 は水素原子又はCH3 ,R2 は炭素数2〜4のアルキレン基,R3はS、O又はハロゲン原子を含むこともできる炭素数2〜12のアルキレン基、炭素数6〜15の芳香族炭化水素、又は炭素数6〜15の飽和環状炭化水素、R4 は炭素数1〜4のアルキル基、nは1〜20、p+qは2〜6の整数であり、qは1以上の整数である。)

IPC (2)：

C08F290/06 MRS ,  C08F 20/34 MMQ