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J-GLOBAL ID：200903091476906696

両面プリント基板およびその製造方法

Inventor： 堀尾 泰彦 ,  十河 寛 ,  畠山 秋仁
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993003126
Publication number (International publication number)：1994209148
Application date： Jan. 12, 1993
Publication date： Jul. 26, 1994
Summary：

【要約】【目的】 出発基材に多孔質のプリプレグを使用し、任意の電極層間のインナ・バイアホ-ル接続を安定に行うことが可能な両面プリント基板およびその製造方法並びにそれを用いた多層基板を得ることを目的とする。【構成】 多孔質基材の貫通孔の周囲に樹脂のシ-ルド層を配し、前記多孔質基材の貫通孔に埋設した導電性ペ-ストを経由して上下面に配置した導体間を電気的に接続した両面プリント基板。

Claim (excerpt)：

多孔質基材の貫通孔に導電性ペ-ストを有し、上下面の配線パタ-ンが電気的に接続された両面プリント基板であって、前記貫通孔の壁面を含む周囲の空孔部に樹脂の含浸層を設けたことを特徴とする両面プリント基板。

IPC (3)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-265296
  
• 特開平3-091992
  
• 簡易スルホールプリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-013766   Applicant：シャープ株式会社