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J-GLOBAL ID：200903091484536377

加熱硬化型一液性樹脂組成物

Inventor：
桐野 学

About 桐野 学


Applicant, Patent owner：
株式会社スリーボンド

About 株式会社スリーボンド


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005039929
Publication number (International publication number)：2006225490
Application date： Feb. 17, 2005
Publication date： Aug. 31, 2006
Summary：
【課題】 本発明では、接着、封止、注型、成型、塗装、コーティング等様々な用途に使用が可能であり、従来のエピスルフィド系加熱硬化型一液性樹脂組成物より低温速硬化性に優れ、かつ良好な貯蔵安定性を有するエピスルフィド含有加熱硬化型一液性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 本発明では、(1)(A)分子内に2つ以上のチイラン環を含む化合物、(B)分子内にチイラン環とオキシラン環の両方を1つ以上含む化合物、(C)分子内に1つ以上のオキシラン環を有し、チイラン環を含まない化合物、の上記(A)〜(C)で示される1つ以上の化合物を含み、オキシラン環/チイラン環の含有数の割合が80/20〜0/100である前記化合物もしくは前記化合物の混合物と、(2)分子内にチオール基を1つ以上有するチオール化合物と、(3)熱潜在性硬化促進剤とを必須成分とする加熱硬化型一液性樹脂組成物とした。
Claim (excerpt)：
(1)(A)分子内に2つ以上のチイラン環を含む化合物、(B)分子内にチイラン環とオキシラン環の両方を1つ以上含む化合物、(C)分子内に1つ以上のオキシラン環を有し、チイラン環を含まない化合物、の上記(A)〜(C)で示される1つ以上の化合物を含み、オキシラン環/チイラン環の含有数の割合が80/20〜0/100である前記化合物もしくは前記化合物の混合物、 (2)分子内にチオール基を1つ以上有するチオール化合物、 (3)熱潜在性硬化促進剤 前記(1)〜(3)を必須成分とする加熱硬化型一液性樹脂組成物。
IPC (1)：
C08G 75/08
FI (1)：
C08G75/08
F-Term (9)：
4J030BA03 ,  4J030BA04 ,  4J030BA42 ,  4J030BB03 ,  4J030BB13 ,  4J030BC21 ,  4J030BE04 ,  4J030BG02 ,  4J030BG03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (3)
  • 導電性樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-034426   Applicant：味の素株式会社
  • エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-227852   Applicant：味の素株式会社
  • エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-227851   Applicant：味の素株式会社

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