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J-GLOBAL ID：200903091488946324

印刷回路用銅箔

Inventor： 吉岡 淳志 ,  小畠 真一 ,  土橋 誠 ,  小澤 行弘 ,  明石 芳一 ,  益子 泰昭 ,  三橋 正和 ,  石井 正人
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 羽鳥 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998163248
Publication number (International publication number)：1999354901
Application date： Jun. 11, 1998
Publication date： Dec. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】 エッチング及びスズメッキ処理時の回路、基材との密着性を保持させつつ、マイグレーション特性を向上させた印刷回路用銅箔を提供する。【解決手段】 銅箔の印刷回路板用基材との接着面側に設けられた粒状銅層の上に、亜鉛-ニッケル-コバルトからなるメッキ層を有し、また該メッキ層上にクロメート防錆層を有し、さらに該クロメート層上にシランカップリング剤とクロム化合物を含む防錆層が設けられていることを特徴とする印刷回路用銅箔。

Claim (excerpt)：

銅箔の印刷回路板用基材との接着面側に設けられた粒状銅層の上に、亜鉛-ニッケル-コバルトからなるメッキ層を有し、また該メッキ層上にクロメート防錆層を有し、さらに該クロメート層上にシランカップリング剤とクロム化合物を含む防錆層が設けられていることを特徴とする印刷回路用銅箔。

IPC (5)：

H05K 1/09 ,  C23C 28/00 ,  C25D 1/04 321 ,  C25D 3/56 ,  H05K 3/38

FI (5)：

H05K 1/09 A ,  C23C 28/00 C ,  C25D 1/04 321 ,  C25D 3/56 D ,  H05K 3/38 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• プリント配線板用銅箔およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-039317   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 印刷回路用銅箔およびその表面処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-077158   Applicant：福田金属箔粉工業株式会社