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J-GLOBAL ID：200903091519453372
配線形成法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991240100
Publication number (International publication number)：1993082944
Application date： Sep. 20, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】高密度の配線を形成すること【構成】基材上の銅箔表面に感光性レジストフィルムをラミネートする工程、配線パターンの逆パターンを露光後現像する工程、電気銅めっき法によりパターン部分に銅めっきを付着させる工程、該銅めっき表面に金属レジスト膜を形成する工程、感光性レジストフィルムを剥離する工程、配線部以外の銅をエッチングして配線を形成する工程を含む配線形成法において、感光性レジストフィルムに電気銅めっき時の電極反応抑制剤を含むこと
Claim (excerpt)：
基材上の銅箔表面に感光性レジストフィルムをラミネートする工程、配線パターンの逆パターンを露光後現像する工程、電気銅めっき法によりパターン部分に銅めっきを付着させる工程、該銅めっき表面に金属レジスト膜を形成する工程、感光性レジストフィルムを剥離する工程、配線部以外の銅をエッチングして配線を形成する工程を含む配線形成法において、感光性レジストフィルムに電気銅めっき時の電極反応抑制剤を含むことを特徴とする配線形成法。
IPC (3)：
H05K 3/24
, H05K 3/06
, H05K 3/18
