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J-GLOBAL ID：200903091521787873

圧縮可能なヒートシンク構造を有する電子パッケージ及びその製造方法

Inventor： デヴィット・ジェームス・アルコー ,  サンジェヴ・バルワント・サス
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 坂口 博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997344609
Publication number (International publication number)：1998189839
Application date： Dec. 15, 1997
Publication date： Jul. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】適合性であり、既存の電子デバイスおよびヒートシンクに対してアセンブルし、適用するのに好都合であり、比較的低廉であり、比較的低い熱抵抗を提供する乾式の分離可能な熱接続を保証するヒートシンク・インタフェースを得る。【解決手段】複数の圧縮可能な熱伝導部材(たとえばはんだ球)を使用して、分離可能な方法でパッケージの回路化基板上の電子デバイス(たとえばチップ)をヒートシンクに熱的に結合する。これらの部材は熱結合の一部として圧縮され、永久的に変形される。

Claim (excerpt)：

複数の導体をその第一の表面に有する回路化基板と、前記回路化基板に配置され、前記複数の導体に電気的に結合された電子デバイスと、前記電子デバイスに熱的に結合されたヒートシンクと、前記電子デバイスと前記ヒートシンクとの間に配置され、それらに対し、分離可能な方法で熱的に接続された複数の圧縮可能な熱伝導部材と、前記ヒートシンクと前記電子デバイスとの間かつ前記圧縮可能な熱伝導部材に対して圧縮力を提供するための手段と、を含み、前記複数の圧縮可能な熱伝導部材の選択されたいくつかが前記圧縮力の結果として圧縮され、永久的に変形されて、前記ヒートシンクと前記電子デバイスとの間に分離可能な接続を提供することを特徴とする電子パッケージ・アセンブリ。

IPC (3)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/12 ,  H05K 7/20

FI (3)：

H01L 23/36 Z ,  H05K 7/20 B ,  H01L 23/12 J

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開昭64-076742
  

Cited by examiner (1)

• 特開平1-076742