Pat
J-GLOBAL ID：200903091543152278
プローブ基板,その製造方法,およびその使用方法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
早瀬 憲一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993041927
Publication number (International publication number)：1994230036
Application date： Feb. 05, 1993
Publication date： Aug. 19, 1994
Summary：
【要約】【目的】 被検査対象に半導体テスト装置からの信号を確実に導くプローブ基板,その製造方法,およびその使用方法を得ること。【構成】 ベースフィルム1aの一方の表面上に所要のパターンを有するように配線層1b1,1b2を形成し、この配線層の一端付近の、被検査対象の電極パッドに対応する位置にバンプ電極1d2,1d3を形成するとともにこの配線層の他端付近に、半導体テスト装置との間で電気的に信号のやりとりを行うためのバンプ電極1d1,1d4を形成し、この工程により完成した配線フィルム1を基材2上に取り付けてプローブ基板を完成し、この基材2の開口部2aに風船6を載置するようにした。
Claim (excerpt)：
絶縁体から形成されたフィルム状基体と、このフィルム状基体の一方の表面上に所要のパターンを有するように形成された配線層と、この配線層の一端付近の被検査対象の電極パッドに対応する位置に形成された第1の電極部材と、この配線層の他端付近に形成された半導体テスト装置との間で電気的に信号のやりとりを行うための第2の電極部材とを有する配線フィルムと、その上に上記配線フィルムが搭載される、上記第1の電極部材に相当する付近に開口部を有する基材とを備えたことを特徴とするプローブ基板。
IPC (3)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
