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J-GLOBAL ID:200903091577779873
モジュール式補綴物
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
田澤 博昭 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992217530
Publication number (International publication number):1993200051
Application date: Jul. 24, 1992
Publication date: Aug. 10, 1993
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】骨と直接接触する補綴物表面を増大装置によって増加できるようになして症例の骨構造の脆弱化または損傷により除去された骨領域を保障するための補綴物を含むシステムを提供する。【構成】一般的に平坦な骨接触面を有し、表面の周辺部の回りには座刳り縁16を備えてあり、座刳り縁に固定して補綴物の厚みを増加させるためにカム式係止機構17を備えた上記平面に装着可能な増大装置15を含むモジュール式補綴システムである。
Claim (excerpt):
少なくとも実質的に平坦な一表面と、上記平面内に少なくともその辺縁部に隣接した座刳り縁を有する凹部を有する補綴物と、上記補綴物の寸法を増大させるのに適した増大装置を含み、上記増大装置は上記補綴物の上記平坦面と接触する近心面と、上記近心面に対向し骨と接触する遠心面を有し、さらに、上記増大装置の上記近心面上にあって上記補綴物の上記平面上の凹部と係合することにより上記増大装置を上記補綴物の上記平坦面上の定位置に固定するためのカム機構を有することを特徴とする補綴システム。
IPC (4):
A61B 17/60
, A61F 2/28
, A61F 2/30
, A61F 2/46
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