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J-GLOBAL ID：200903091579140217

半導体装置及びその製造方法

Inventor： 平島 利宣 ,  ▲高▼橋 靖司 ,  梶原 良一 ,  小泉 正博 ,  岸本 宗久
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999238859
Publication number (International publication number)：2001068503
Application date： Aug. 25, 1999
Publication date： Mar. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 半導体装置の薄型化を図る。【解決手段】 第1主面に第1電極及び第2電極が形成され、前記第1主面と対向する第2主面に第3電極が形成された半導体チップと、前記第1電極上に第1部分が位置し、前記半導体チップの外側に第2部分が位置する第1リードと、前記第2電極上に第1部分が位置し、前記半導体チップの外側に第2部分が位置する第2リードと、前記第1リードの第1部分と前記第1電極との間及び前記第2リードの第1部分と前記第2電極との間に配置され、かつ夫々を電気的に接続する複数の突起状電極と、前記第1リードの第1部分と前記半導体チップの第1主面との間及び前記第2リードの第1部分と前記半導体チップの第1主面との間に配置された絶縁性シートであって、前記複数の突起状電極が配置された領域以外の前記半導体チップの第1主面を覆う絶縁シートとを有することを特徴とする半導体装置である。

Claim (excerpt)：

互いに対向する第1主面及び第2主面と、前記第1主面に形成された第1電極及び第2電極と、前記第2主面に形成された第3電極とを有する半導体チップと、前記第1電極上に位置する第1部分と、前記第1部分と一体に形成され、かつ前記半導体チップの外側に位置する第2部分とを有する第1リードと、前記第2電極上に位置する第1部分と、前記第1部分と一体に形成され、かつ前記半導体チップの外側に位置する第2部分とを有する第2リードと、前記第1リードの第1部分と前記第1電極との間及び前記第2リードの第1部分と前記第2電極との間に配置され、かつ夫々を電気的に接続する複数の突起状電極と、前記第1リードの第1部分と前記半導体チップの第1主面との間及び前記第2リードの第1部分と前記半導体チップの第1主面との間に配置された絶縁性シートであって、前記複数の突起状電極が配置された領域以外の前記半導体チップの第1主面を覆う絶縁性シートとを有することを特徴とする半導体装置。

F-Term (6)：

5F044KK00 ,  5F044LL00 ,  5F044LL17 ,  5F044QQ07 ,  5F044RR10 ,  5F044RR16