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J-GLOBAL ID：200903091593819818

ボールバンプ形成方法

Inventor： 小野 善宏
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994176378
Publication number (International publication number)：1996045937
Application date： Jul. 28, 1994
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】製造コストが安く、かつ接続品質が高くなるボールバンプの形成方法。【構成】半導体素子2の電極パッド2b上に、ウェッジボンディンウにより半田ループ1b接続する。この後、半導体素子2全体を加熱し半田ループ1bのリフローを行いボールバンプ1dを形成する。【効果】半田ワイヤ先端にボールを形成する必要がないため還元ガスを必要とせず、かつボール表面の酸化を考慮する必要もなく、製造コストが安くかつ接続品質が高くなる。また、パッド上への半田供給量を安定化させることができる。

Claim (excerpt)：

電極パッドに半田ワイヤの先端をウェッジボンディングし、続いて前記半田ワイヤを前記電極パッド上で引き回して形成した半田ループの終端を前記電極パッドにウェッジボンディングし、次に前記半田ワイヤを前記電極パッドの接続部で切断した後に前記半田ループをリフローすることを特徴とするボールバンプ形成方法。