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J-GLOBAL ID：200903091595658471

光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤

Inventor： 小森 慎司 ,  三宅 澄也
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997190905
Publication number (International publication number)：1998102026
Application date： Jul. 16, 1997
Publication date： Apr. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】 透明や半透明のガラス板で、デバイス用中空パッケージを気密封止するために用いられる接着剤で、著しく耐湿性に優れ、かつ低応力化がなされ、加熱なしで迅速な硬化が可能な、光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤を提供する。【解決手段】 (a)1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)1分子内に2個以上の水酸基を有する化合物、(c)分子内にポリブタジエン骨格を有する化合物、及び(d)光カチオン硬化開始剤を必須成分とすることを特徴とする光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤。

Claim (excerpt)：

(a)1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)1分子内に2個以上の水酸基を有する化合物、(c)分子内にポリブタジエン骨格を有する化合物、及び(d)光カチオン硬化開始剤を必須成分とすることを特徴とする光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤。

IPC (4)：

C09J163/00 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/10

FI (4)：

C09J163/00 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/10 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭62-017729
  
• 特開平3-179765
  
• 特開昭58-192353
  
• 特開昭60-217231
  
• 特開昭61-213217