Pat
J-GLOBAL ID：200903091595658471
光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997190905
Publication number (International publication number)：1998102026
Application date： Jul. 16, 1997
Publication date： Apr. 21, 1998
Summary：
【要約】【課題】 透明や半透明のガラス板で、デバイス用中空パッケージを気密封止するために用いられる接着剤で、著しく耐湿性に優れ、かつ低応力化がなされ、加熱なしで迅速な硬化が可能な、光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤を提供する。【解決手段】 (a)1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)1分子内に2個以上の水酸基を有する化合物、(c)分子内にポリブタジエン骨格を有する化合物、及び(d)光カチオン硬化開始剤を必須成分とすることを特徴とする光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤。
Claim (excerpt)：
(a)1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)1分子内に2個以上の水酸基を有する化合物、(c)分子内にポリブタジエン骨格を有する化合物、及び(d)光カチオン硬化開始剤を必須成分とすることを特徴とする光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤。
IPC (4)：
C09J163/00
, C08G 59/40
, C08G 59/62
, H01L 23/10
C09J163/00
, C08G 59/40
, C08G 59/62
, H01L 23/10 B
Cited by examiner (10)
Show all
Return to Previous Page
