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J-GLOBAL ID：200903091597801956

半導体集積回路装置

Inventor： 橋詰 祐司
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994122305
Publication number (International publication number)：1995335509
Application date： Jun. 03, 1994
Publication date： Dec. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体集積回路装置の製造工程来歴調査において、内蔵された不揮発性の半導体メモリに書き込まれた製造工程のデータを読み出すことで、不良原因の早期究明、対策に有効なトレーサビリティ機能が向上できる半導体集積回路装置を提供する。【構成】 ROMなどの不揮発性の半導体メモリ部と、演算処理装置などの論理機能部と、周辺装置とのインタフェース部とから構成されるマイクロコンピュータであって、不揮発性の半導体メモリ部の製造工程来歴データエリア6に、製造工程来歴データ格納部7とプロテクトデータ格納部8が設けられ、マイクロコンピュータに不良が発生した場合に、プロテクトデータ格納部8に格納されている特定者のみが認識するプロテクトコードが入力されることにより、製造工程来歴データ格納部7の各製造工程の来歴データが短時間で読み出される。

Claim (excerpt)：

少なくとも不揮発性の半導体メモリが内蔵される半導体集積回路装置であって、前記不揮発性の半導体メモリに、前記半導体集積回路装置を製造する際の各製造工程における各種の情報を格納する製造工程来歴データエリアを設定することを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2)：

H01L 21/02 ,  H01L 27/10 421

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• P-ROM内蔵マイクロコンピュータ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-185207   Applicant：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
• 特開昭57-071166
  
• 特開昭59-150464