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J-GLOBAL ID：200903091598407224
樹脂封止型半導体装置のCu合金製リードフレーム材
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
富田 和夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992177500
Publication number (International publication number)：1993345941
Application date： Jun. 11, 1992
Publication date： Dec. 27, 1993
Summary：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置に用いられるCu合金製リードフレーム材の封止材であるエポキシ樹脂との密着強度を向上させる。【構成】 樹脂封止型半導体装置のCu合金製リードフレーム材が、重量%で、Ni:1〜4%、Si:0.1〜1%、Zn:0.1〜2%、Mg:0.001〜0.05%、Sn:0.05〜1%を含有し、残りがCuと不可避不純物からなり、かつ不可避不純物としてSおよびCの含有量を、それぞれS:20ppm 以下、C:20ppm 以下とした組成を有するCu合金からなる。
Claim (excerpt)：
重量%で、Ni:1〜4%、 Si:0.1〜1%、Zn:0.1〜2%、 Mg:0.001〜0.05%、Sn:0.05〜1%、を含有し、残りがCuと不可避不純物からなり、かつ不可避不純物としての硫黄(S)および炭素(C)の含有量を、それぞれ、S:20ppm 以下、 C:20ppm 以下、とした組成を有するCu合金で構成したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置のCu合金製リードフレーム材。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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