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J-GLOBAL ID：200903091611806869

平坦化材料及び平坦化方法

Inventor： 松村 光三良 ,  明石 光正 ,  堤 義高 ,  長谷川 正積
Applicant, Patent owner： 東ソー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992204341
Publication number (International publication number)：1993202228
Application date： Jul. 09, 1992
Publication date： Aug. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 固体撮像素子,液晶表示素子、半導体集積回路素子の製造工程において発生する凹凸を有する基板を平坦化するための平坦化材料及び平坦化方法を提供する。【構成】 平坦化工程における使用温度を200°C以下に設定可能な樹脂及び熱硬化剤、特に、アクリル系樹脂並びにメラミン系熱硬化剤及び/又はエポキシ系熱硬化剤からなる平坦化材料と当該平坦化材料を塗布成膜後、加熱して流動させるとともに熱硬化させる平坦化方法。

Claim (excerpt)：

平坦化工程における使用温度を200°C未満に設定可能な樹脂並びにメラミン系熱硬化剤及び/又はエポキシ系熱硬化剤からなることを特徴とする平坦化材料。

IPC (5)：

C08K 5/00 KAJ ,  C08L101/00 ,  C09D 7/12 PSL ,  C09D201/00 ,  H01L 21/312