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J-GLOBAL ID：200903091640097222

整流回路

Inventor： 金子 進 ,  小堀 克己
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998201527
Publication number (International publication number)：2000037076
Application date： Jul. 16, 1998
Publication date： Feb. 02, 2000
Summary：

【要約】【課題】 電力損失を低減し、効率及び信頼性を向上できる整流回路を提供する。【解決手段】 4個のダイオードD1〜D4で単相ブリッジ回路1を構成し、この単相ブリッジ回路1の入力端1A、1Bは電源端子T1、T2に接続され、電源端子T1、T2は商用交流電源ACに接続されている。ブリッジ回路1の出力端1C、1Dは直流出力端子T3、T4に接続されている。ブリッジ回路1の出力端1C、1D間には平滑回路を構成する平滑コンデンサC1が並列に接続されている。単相ブリッジ回路1の各ダイオードD1〜D4には整流用スイッチング素子S1〜S4をそれぞれ並列に接続する。この整流用スイッチング素子S1〜S4をスイッチング制御回路2により交流電源ACの周波数に同期してオン、オフ制御することで整流出力を得る。

Claim (excerpt)：

交流を直流に変換する整流回路であって、前記交流の半サイクルの期間オンして整流出力を取り出す少なくとも1個の整流用スイッチング素子と、前記交流の周波数に同期して前記整流用スイッチング素子をオン/オフ制御するスイッチング制御回路と、前記整流用スイッチング素子のオン時の整流出力を平滑化する平滑回路と、を備えることを特徴とする整流回路。

IPC (2)：

H02M 7/162 ,  H02M 7/21

FI (2)：

H02M 7/162 ,  H02M 7/21 A

F-Term (8)：

5H006CA00 ,  5H006CA07 ,  5H006CA12 ,  5H006CA13 ,  5H006CB01 ,  5H006CB07 ,  5H006CC02 ,  5H006DB01