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J-GLOBAL ID：200903091655880586

ICモジュールと、その製造方法

Inventor： 中村 宏一郎
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993066932
Publication number (International publication number)：1994278392
Application date： Mar. 25, 1993
Publication date： Oct. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明は、強度の増大化を図るとともに、ICチップの保護をなし、モジュール単体としての面積を拡大させることなく、ICチップのサイズアップを図れるICモジュールを提供する。【構成】モジュール基板6の一面にICチップ7の回路面7aを取付け、モジュール基板に貫通して設けた開口部10を、ICチップの電極9に対向して開口し、モジュール基板のICチップ取付け面とは反対側の面に配線パターン11を設け、この端末部に形成される接続リード12を開口部に突出し、ICチップの電極に接続する。

Claim (excerpt)：

モジュール基板と、このモジュール基板の一面に取付けられた電極を有するICチップと、上記モジュール基板に貫通して設けられ上記ICチップの電極に対向して上記ICチップサイズよりも小さな面積に形成されたの開口部と、上記モジュール基板の、ICチップ取付け面とは反対側の面に設けられた配線パターンと、この配線パターンの端部に形成され、上記開口部に突出するとともに上記ICチップの電極に接続される接続リードとを具備したことを特徴とするICモジュール。

IPC (2)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077