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J-GLOBAL ID：200903091667126259

金-錫半田めっき層の形成方法及びその接合方法

Inventor： 渡辺 啓司 ,  玉橋 邦裕 ,  砂原 淳
Applicant, Patent owner： 日立工機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994011692
Publication number (International publication number)：1995216579
Application date： Feb. 03, 1994
Publication date： Aug. 15, 1995
Summary：

【要約】【目的】耐酸化性に優れた表面を有する金-錫半田めっき層の形成方法を提供することにある。【構成】被接合物の金-錫半田接合部に、金と錫の層を湿式めっきによりそれぞれ形成して積層し最外表面には金めっき層を形成する金-錫半田めっき層の形成方法において、前記最外表面の金めっきはめっき浴温度0〜40°Cで形成することを特徴とする金-錫半田めっき層の形成方法。【効果】最外表面に金と錫の相互拡散がない金の酸化防止層が形成されているので、従来のように接合直前の錫の酸化層の除去工程が不要となり、強固な接合ができる。

Claim (excerpt)：

被接合物の金-錫半田接合部に、金と錫の層を湿式めっきによりそれぞれ形成して積層し最外表面には金めっき層を形成する金-錫半田めっき層の形成方法において、前記最外表面の金めっきはめっき浴温度0〜40°Cで形成することを特徴とする金-錫半田めっき層の形成方法。

IPC (5)：

C25D 5/10 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/20 ,  B23K 31/02 310 ,  B41J 2/16