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J-GLOBAL ID：200903091679559746

半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びこれを用いた表面保護方法

Inventor： 塩貝 進 ,  今泉 純一 ,  大山 泰 ,  上原 寿茂
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996217211
Publication number (International publication number)：1998060391
Application date： Aug. 19, 1996
Publication date： Mar. 03, 1998
Summary：

【要約】【課題】 バックグラインド時はウェハ回路面の凹凸を吸収し、ウェハの割れ、研磨むら等を防止し、ダイシング時は回路面を保護し、刃の寿命を低下させず、ダイボンディング時は加熱のみで容易に半導体ウェハから粘着フィルムを剥離できる半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びこれを用いた表面保護方法を提供すること。【解決手段】 熱収縮性を有するフィルム基材の表面に側鎖結晶性を有するポリマを主成分とする粘着層を設けてなる粘着フィルム(1)の背面に、さらに粘着層とフィルム基材からなる粘着フィルム(2)を貼りあわせてなる。

Claim (excerpt)：

熱収縮性フィルム基材の表面に側鎖結晶性を有するポリマを主成分とする粘着層を設けてなる粘着フィルム(1)と、その背面にさらに粘着層とフィルム基材からなる粘着フィルム(2)を貼りあわせてなる2層構造の半導体ウェハ保護用粘着フィルム。

IPC (6)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JLD ,  C09J 7/02 JLF ,  H01L 21/301

FI (6)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JLD ,  C09J 7/02 JLF ,  H01L 21/78 F