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J-GLOBAL ID：200903091688918279
レーザプロセス装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993056652
Publication number (International publication number)：1994262379
Application date： Mar. 17, 1993
Publication date： Sep. 20, 1994
Summary：
【要約】【目的】基板との接触による光学系の損傷を起こすことなくレーザ光によりミクロンオーダの微細加工を行う。【構成】このレーザプロセス装置は、加工対象物の基板14を二次元方向に粗移動するためのX-Yステージ15と、このX-Yステージ15の上に配置された基板14を対物レンズ9を介して観察する観察光学系13と、この観察光学系13の対物レンズ9の光軸と異なる方向に光軸を有し基板14に対する入射レーザ光をベッセルビームとして射出するベッセルビーム光学系12と、このベッセルビーム光学系12をその光軸に対して垂直方向に移動させるアクチュエータ6とを備える。
Claim (excerpt)：
加工対象物を二次元方向に粗移動するための第1の移動手段と、この第1の移動手段の上に配置された前記加工対象物を対物レンズを介して観察する観察光学系と、この観察光学系の前記対物レンズの光軸と異なる方向に光軸を有し前記加工対象物に対する入射レーザ光をベッセルビームとして射出するベッセルビーム光学系と、このベッセルビーム光学系をその光軸に対して垂直方向に移動させる第2の移動手段とを備えることを特徴とするレーザプロセス装置。
IPC (4)：
B23K 26/02
, B23K 26/08
, H01L 21/268
, H01S 3/101
