三層レジスト法によるパターン形成方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大垣孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993307627
Publication number (International publication number)：1995160003
Application date： Dec. 08, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】簡便な三層レジスト法によるパターン形成方法を提供する。【構成】シリコン基板11上に、下層レジスト層13を形成する。この下層13上に、アルコキシ基を有するポリ(シロキサン)誘導体例えばポリ(ジ-t-ブトキシシロキサン)と露光によって酸を発生する酸発生剤例えばビス(4-t-ブチルフェニル)ヘキサフロロアンチモネートとを含有する樹脂組成物をスピンコートしてから露光、加熱処理して中間層としてのSiO2 膜15を形成する。この中間層15上に、上層レジスト層17を形成する。この層17に、電子線による露光、さらに現像を行なってパターニングをし、次に中間層に対してCHF3 -RIEを行なった後、下層に対してO2 -RIEを行なう。

Claim (excerpt)：

三層レジスト法によるパターン形成方法であって、中間層形成材として、アルコキシ基を有するポリ(シロキサン)誘導体と、露光により酸を発生する酸発生剤とを含有する組成物を用い、及び、下層上に前記組成物の層を形成する工程と、該組成物の層に対して露光をする工程と、該露光済みの組成物の層上に上層を形成する工程とを含むことを特徴とする三層レジスト法によるパターン形成方法。

IPC (6)：

G03F 7/26 511 , G03F 7/004 503 , G03F 7/028 , G03F 7/075 511 , G03F 7/11 , H01L 21/027

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

三層レジスト法によるパターン形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-062622 Applicant：沖電気工業株式会社
多層レジストのパターニング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-265935 Applicant：富士通株式会社, 富士通ヴイエルエスアイ株式会社

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