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J-GLOBAL ID：200903091722288824

基板の加工方法及びその加工装置

Inventor： 井本 克之
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 絹谷 信雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999356156
Publication number (International publication number)：2001176820
Application date： Dec. 15, 1999
Publication date： Jun. 29, 2001
Summary：

【要約】【課題】 加工中や加工後の基板の位置ずれやチッピングがない高寸法精度で分断できる基板の加工方法及びその加工装置を提供する。【解決手段】 基板6表面にレーザビームを照射して基板にき裂を発生させ、そのき裂を進展させて基板を割断する方法において、レーザビーム2-3の照射軌跡線上に予め溝21,25を形成し、該溝21,25に冷却媒体を吹き付けつつレーザビーム2-3を照射して基板6を割断するようにしたものである。

Claim (excerpt)：

基板表面にレーザビームを照射して基板にき裂を発生させ、そのき裂を進展させて基板を割断する方法において、レーザビームの照射軌跡線上に予め溝を形成し、該溝に冷却媒体を吹き付けつつレーザビームを照射して基板を割断することを特徴とする基板の加工方法。

IPC (6)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B28D 5/00 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:40

FI (7)：

B23K 26/00 D ,  B23K 26/00 320 E ,  B28D 5/00 Z ,  H05K 3/00 N ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B ,  H01L 21/78 S

F-Term (19)：

3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BB04 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  3C069EA05 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CF00 ,  4E068CJ00 ,  4E068CJ01 ,  4E068CJ07 ,  4E068CJ08 ,  4E068DB06 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13