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J-GLOBAL ID：200903091749696665

脆性表面のテクスチャ加工方法及びこの方法により加工された磁気データ記憶ディスク

Inventor： ピーター・マイケル・バウムガルト ,  ウィン・プン・レン ,  フン・ヴィエト・グエン ,  タオ・アイン・グエン ,  アンドリュー・チン・タム ,  アンソニー・ウー
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994230850
Publication number (International publication number)：1995182655
Application date： Sep. 27, 1994
Publication date： Jul. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 データ記録ディスク用のガラス基板などの脆性非金属表面をテクスチャ加工する方法を提供すること。【構成】 このテクスチャ加工プロセスでは、レーザを使用してガラスなどの脆性非金属表面に適当なエネルギ・フルエンスのパルスを出力して、その表面に複数の隆起を形成する。この隆起の形成は、脆性非金属表面材料の急激な熱衝撃フルエンス限界以下の狭い作用範囲内の値にレーザ・パルスのフルエンスを制御することにより、表面材料に不要なマイクロクラックや噴出を起こさずに達成される。また、このプロセスは、光ディスクなどの、表面パターンのネガを接触複製するための「型押し表面」として使用するためのものなど、その他の脆性表面テクスチャにも適用できる。

Claim (excerpt)：

それより上で脆性材料の破砕が発生する、熱衝撃限界フルエンス・レベルを有する前記脆性材料から基本的に構成される脆性表面をテクスチャ加工する方法であって、前記脆性表面の処理域上にある間隔をあけた複数の位置に放射エネルギを選択的に集中して、間隔をあけた前記位置のそれぞれにある目標域内の前記脆性表面の表面形状を変更するステップを含み、前記放射エネルギが、間隔をあけた前記位置のそれぞれにおいてフルエンスfpを有し、前記フルエンスfpが、前記脆性材料の前記熱衝撃限界より小さいことを特徴とする方法。

IPC (3)：

G11B 5/82 ,  C03C 23/00 ,  G11B 5/84

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平3-252922
  
• 特開平3-272018