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J-GLOBAL ID：200903091754531623

半導体装置

Inventor： 上田 和宏
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 大胡 典夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995011229
Publication number (International publication number)：1996204071
Application date： Jan. 27, 1995
Publication date： Aug. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】 製品の歩留がよく、機器に組み込みを行った際においても所定の性能が得られ、経時的な性能も良好である半導体装置を提供する。【構成】 固着された絶縁基板21をケース30を立設して包囲し、充填部材31及びターミナルホルダ32を設け封止部材33で封止しするようにした放熱板26が、絶縁基板21を固着した中間部とケース30を立設した部分との間に変形緩衝部である溝28を有しているので、封止を行った際に封止部材33の固化にともなう熱収縮で放熱板26に反りが生じるが、反りは溝28によって放熱板26の外周部のみが変形して発生し、絶縁基板21を固着した中間部は変形しない。このため中間部に固着した絶縁基板21及び半導体素子24は変形せず、製品の歩留が向上し、機器への組み込みの際にも外周部には強制的な力が作用するが中間部には力が作用せず、基板及び半導体素子にひび割れ等が発生しない。

Claim (excerpt)：

放熱板と、この放熱板の外周部に設けられた取着部と、半導体素子を搭載して前記放熱板の中間部に固着された基板と、この基板を包囲するよう前記放熱板の外周に沿うと共に前記取着部と前記中間部との間に立設されたケースと、このケース内に前記基板を封止するよう設けられた合成樹脂製の封止部材とを備える半導体装置において、前記放熱板が、前記基板を固着した中間部と前記ケースを立設した部分との間に変形緩衝部を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/36 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2)：

H01L 23/36 C ,  H01L 25/04 C