Pat
J-GLOBAL ID:200903091756535839
テープキヤリアパツケージ実装装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
渡辺 喜平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991315148
Publication number (International publication number):1993129503
Application date: Nov. 05, 1991
Publication date: May. 25, 1993
Summary:
【要約】【目的】 絶縁シートを用いなくてもスルーホールとテープキャリアパッケージの銅リードとの絶縁を確実にし、実装工程の簡略化を図る。【構成】 プリント配線基板1にテープキャリアパッケージ9を実装する場合において、プリント配線基板1上に有するスルーホール2の形状をランドレスとし、このスルーホール2の開口縁上にソルダーレジスト7およびマーキング8を被せることによりテープキャリアパッケージ1の銅リード4との接触を防止する。
Claim (excerpt):
パターン接続用のスルーホールを有したプリント配線基板の任意の位置にテープキャリアパッケージを実装するテープキャリアパッケージ実装装置において、テープキャリアパッケージの下部に位置するスルーホールのランドをランドレスにし、このスルーホールの開口縁にソルダーレジストを被せ、テープキャリアパッケージの銅リードとの絶縁を可能にしたことを特徴とするテープキャリアパッケージ実装装置。
IPC (3):
H01L 23/50
, H01L 21/60 311
, H05K 1/02
Patent cited by the Patent:
Return to Previous Page