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J-GLOBAL ID：200903091757277914

研磨装置及び研磨方法

Inventor： 宮▲崎▼ 恭一 ,  ▲高橋▼ 一雄 ,  西村 松臣
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 西山 恵三 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999313034
Publication number (International publication number)：2000198062
Application date： Nov. 02, 1999
Publication date： Jul. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】 スラリーを供給する場合に大径粒子が被研磨体へ供給されることを防ぐ。【解決手段】 大径粒子遮断手段によってスラリー中に大径粒子が含まれることを遮断し、スラリーを収容する容器からスラリーを取水管で取水し、大径粒子が含まれてないスラリーを取水管から被研磨体へ供給して被研磨体を研磨する。

Claim (excerpt)：

被研磨体を保持する被研磨体保持手段と、研磨ヘッドと、を有し、前記被研磨体保持手段に保持された前記被研磨体にスラリーを供給しながら前記研磨ヘッドの研磨面を前記被研磨体に当接させて前記被研磨体を研磨する研磨装置において、前記スラリーを収容する容器と、前記容器から前記スラリーを取水する取水管と、前記取水管を出て前記被研磨体へ供給されるスラリー中に大径粒子が含まれることを遮断する大径粒子遮断手段と、を有することを特徴とする研磨装置。

IPC (5)：

B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (6)：

B24B 37/00 K ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  H01L 21/304 622 E ,  H01L 21/304 622 D