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J-GLOBAL ID：200903091759175574
ウェーハ処理装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
三好 祥二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995178136
Publication number (International publication number)：1996008239
Application date： Jun. 25, 1991
Publication date： Jan. 12, 1996
Summary：
【要約】【目的】ウェーハ近傍での反応ガスの流れを均一にし、ウェーハ処理の均一性を改善する。【構成】処理室内に設けた試料台上にウェーハ6を装填し、反応ガス雰囲気下で熱エネルギ・プラズマ放電等で励起されたガス分子を利用しウェーハを処理するウェーハ処理装置に於いて、前記処理室内を流量分布調整手段15,16により、反応ガス導入側と反応ガス排出側に仕切り、前記流量分布調整手段に排気コンダクタンス調整孔16を設け、該排気コンダクタンス調整孔の流路断面積を周方向に沿った位置により変化させ、反応ガスの導入位置、或は排出位置が処理室の中心に無く偏在していてもウェーハに沿って流れる反応ガスをバッフルプレートにより整流し、ウェーハ全面に亘って均一化する。
Claim (excerpt)：
処理室内に設けた試料台上にウェーハを装填し、反応ガス雰囲気下で熱エネルギ・プラズマ放電等で励起されたガス分子を利用しウェーハを処理するウェーハ処理装置に於いて、前記処理室内を流量分布調整手段により、反応ガス導入側と反応ガス排出側に仕切り、前記流量分布調整手段に排気コンダクタンス調整孔を設け、該排気コンダクタンス調整孔の流路断面積を周方向に沿った位置により変化させたことを特徴とするウェーハ処理装置。
IPC (5)：
H01L 21/3065
, C23C 16/44
, C23F 4/00
, H01L 21/205
, H01L 21/31
