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J-GLOBAL ID：200903091789510840
集積回路チップのテスト方法及びそのための集積回路ウエハ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
越場 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993349907
Publication number (International publication number)：1995037947
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Feb. 07, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ウエハ上の集積回路のテストを、そのウエハにテスト回路領域を形成することによって、容易にする。【構成】 テスト回路領域24には、テスト装置のテストプローブを当てることができるコンタクトパッド28と、N本のバスの内の1つのバスにテスト信号を供給することができるデマルチプレクサ30とが設けられている。デマルチプレクサの出力バスは、ウエハ上のチップの行の間を通って延びている。列選択導体がチップの列の間を通って延びている。テスト装置により直接制御されるデマルチプレクサ30及びデコーダ32により、1つのチップを選択することができ、その1つのチップだけがテストされる。テストプローブは、1つのチップから別のチップへと移動しない。テストの後、ウエハは個々のチップに切り分けられる。
Claim (excerpt)：
ウエハが個々のチップの切り分けられる前に、ウエハ全体にある集積回路をテストする方法にして、上記ウエハのテストすべきチップ群の外側のテスト回路領域には、コンタクトパッド及びデマルチプレクサが配置されており、コンタクトパッドは、デマルチプレクサの制御入力及びテスト信号入力にそれぞれ接続されており、デマルチプレクサの出力群は、デマルチプレクサからチップに延びるそれぞれのバスに接続されており、テスト装置のテストプローブを上記テスト回路領域に設けられた上記コンタクトパッドに当てて、上記デマルチプレクサの上記制御入力に上記テスト装置から供給されるチップ選択信号に応じて、上記テスト装置と1つのチップまたは一群の特定のチップとの間で通信を可能にし、上記テスト装置は、異なるチップに連続的にテスト信号を印加し、特定のテストシーケンスは、複数のチップに対して一度に平行して実施されることを特徴とする方法。
IPC (2)：
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