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J-GLOBAL ID：200903091791890005

レーザによるプリント基板の穴明け加工方法

Inventor： 荒井 邦夫 ,  小杉 茂 ,  金谷 保彦
Applicant, Patent owner： 日立精工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991202779
Publication number (International publication number)：1993055724
Application date： Aug. 13, 1991
Publication date： Mar. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】プリント基板に、良好な導電層が形成しうるようなブラインドホールを形成するためのレーザによるプリント基板の穴明け加工方法を提供する。【構成】比較的発振時間の長い加工用のレーザパルスと、比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定し、加工用のレーザパルスで開口部の下にある銅箔に達する穴を加工した後、その穴内にクリーニング用のレーザパルスを照射して、残留樹脂のない穴を形成する。

Claim (excerpt)：

予め穴の開口部の銅箔が除去されたプリント基板に、レーザ光を照射して、開口部の下にある銅箔に達するブラインドホールを形成するためのレーザによるプリント基板の穴明け加工方法において、比較的発振時間の長い加工用のレーザパルスと、比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定し、加工用のレーザパルスで開口部の下にある銅箔に達する穴を加工した後、その穴内にクリーニング用のレーザパルスを照射して、ブラインドホールを形成することを特徴とするレーザによるプリント基板の穴明け加工方法。

IPC (5)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/14 ,  B23K101:42