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J-GLOBAL ID：200903091797067033

ファインライン印刷用銅導体ペースト及び基板

Inventor： 川原 正人 ,  荻野 昌幸 ,  野口 徹
Applicant, Patent owner： 三ツ星ベルト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996062056
Publication number (International publication number)：1997231834
Application date： Feb. 23, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：

【要約】【課題】 基板上にファインラインの印刷を容易にし、導体と基板との接着力を向上するだけでなく、導体の電気抵抗値を低下させたファインライン印刷用銅導体ペースト及び基板を提供することを目的とする。【解決手段】 超微粒子化した銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物を高分子内に凝集することなく分散させて得られた高分子複合物に、混合銅粉が平均粒子径0.3〜1μmの範囲で最も平均粒子径が大きいベース銅粉にこれより平均粒子径が小さい0.1〜0.5μmの範囲の補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉と、そして有機溶剤を添加した構成からなる。

Claim (excerpt)：

超微粒子化した銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物を高分子内に凝集することなく分散させて得られた高分子複合物に、混合銅粉が平均粒子径0.3〜1μmの範囲で最も平均粒子径が大きいベース銅粉にこれより平均粒子径が小さい0.1〜0.5μmの範囲の補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉と、そして有機溶剤を添加してなることを特徴とするファインライン印刷用銅導体ペースト。

IPC (4)：

H01B 1/22 ,  C09J 9/02 JAS ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12

FI (4)：

H01B 1/22 A ,  C09J 9/02 JAS ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/12 B