光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002016225
Publication number (International publication number)：2002302533
Application date： Jan. 24, 2002
Publication date： Oct. 18, 2002
Summary：

【要約】【課題】透明性、耐半田性及び離型性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその製法、その硬化物で封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤の中間反応物(A)、硬化促進剤(B)、無機充填剤(C)、離型剤(D)を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂と硬化剤の中間反応物がトリグリシジルイソシアヌレート、およびビスフェノール型エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂(a)と酸無水物(b)からなり無溶媒下で溶融混合して得られることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と硬化剤の中間反応物(A)、硬化促進剤(B)、無機充填剤(C)、離型剤(D)を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、中間反応物(A)が下記成分(a)、及び成分(b)を含んでなり、且つ無溶媒下、80°C以上150°C以下の温度で、溶融混合して得られたものであることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(a)トリグリシジルイソシアヌレート、及びビスフェノール型エポキシ樹脂からなり、成分(a)全体の平均エポキシ当量が200以上400以下のエポキシ樹脂。(b)凝固点50°C以下の酸無水物硬化剤。

IPC (8)：

C08G 59/38 , C08K 3/00 , C08K 5/00 , C08L 63/02 , C08L 63/06 , C08L 71/02 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7)：

C08G 59/38 , C08K 3/00 , C08K 5/00 , C08L 63/02 , C08L 63/06 , C08L 71/02 , H01L 23/30 R

F-Term (35)：

4J002CD051 , 4J002CD141 , 4J002CH002 , 4J002CH012 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DL007 , 4J002EN006 , 4J002EN136 , 4J002EU116 , 4J002EW136 , 4J002EW176 , 4J002FD017 , 4J002FD146 , 4J002FD162 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J036AA02 , 4J036AB17 , 4J036AD01 , 4J036DB15 , 4J036DB22 , 4J036DC41 , 4J036DC48 , 4J036GA22 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EC11 , 4M109GA01

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