Pat

J-GLOBAL ID：200903091811878694

半導体装置とそれを製造する際に用いるリードフレーム及びその製造方法

Inventor： 森下 佳彦 ,  南尾 匡紀 ,  安達 修
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997357408
Publication number (International publication number)：1999186467
Application date： Dec. 25, 1997
Publication date： Jul. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 外観検査を容易に行うことができる半導体装置とそれを製造する際に用いるリードフレーム及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体素子4と、この半導体素子4を封止する樹脂パッケージ5と、この樹脂パッケージ5の実装側端面から裏面にかけて設けた段差部11と、この段差部11に沿って設けられた金属膜2と、半導体素子4上の電極パッドと金属膜2とを電気的に接続する接続手段とを備えた。これにより、半導体装置の実装状態で金属膜2が側方に露出し、金属膜2を基板の端子に接続する半田接合部が樹脂パッケージ5の裏面に隠れないため、外観検査が容易になる。また、この半導体装置を製造する際に用いるリードフレームは、段差部7を設けた基材1と、段差部7の表面に形成した金属膜2とを備えている。また、その製造方法は、金属膜形成工程と、段差部7を形成するプレス加工工程とを含む。

Claim (excerpt)：

半導体素子と、この半導体素子を封止する樹脂パッケージと、この樹脂パッケージの実装側端面から裏面にかけて設けた段差部と、この段差部に沿って設けられた金属膜と、前記半導体素子上の電極パッドと前記金属膜とを電気的に接続する接続手段とを備えた半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/50 ,  H05K 3/34 512

FI (5)：

H01L 23/28 J ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 A ,  H01L 23/50 N ,  H05K 3/34 512 A