ポリイミドシリコーン樹脂、その製造方法およびその組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岩見谷周志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000196842
Publication number (International publication number)：2002012666
Application date： Jun. 29, 2000
Publication date： Jan. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】電気接点障害を引き起こす環状シロキサンオリゴマーの含有量が低減されたポリイミドシリコーン樹脂、その製造方法およびそれを有効成分とし、基材に対する高接着性および高信頼性を示すポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。【解決手段】ケイ素原子数10以下の環状シロキサンオリゴマーの含有量が300ppm以下であり、かつガラス転移点が250°C以下の有機溶剤に可溶なポリイミドシリコーン樹脂。このポリイミドシリコーン樹脂は、環状シロキサンオリゴマーの含有量が300ppm以下であるジアミノシロキサンを含有するジアミンを用いて製造される。このポリイミドシリコーン樹脂50〜99質量%と、エポキシ化合物1〜50質量%とを含有してなるポリイミドシリコーン樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

ケイ素原子数10以下の環状シロキサンオリゴマーの含有量が300ppm以下であり、かつガラス転移点が250°C以下で有機溶媒に可溶であることを特徴とするポリイミドシリコーン樹脂。

IPC (4)：

C08G 77/455 , C08G 73/10 , C08L 63/00 , C08L 83/10

FI (4)：

C08G 77/455 , C08G 73/10 , C08L 63/00 A , C08L 83/10

F-Term (45)：

4J002CD002 , 4J002CD052 , 4J002CP171 , 4J002GH01 , 4J002GJ01 , 4J002GQ05 , 4J035CA01N , 4J035GA06 , 4J035GB02 , 4J035LB01 , 4J035LB02 , 4J035LB20 , 4J043QB26 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SA71 , 4J043SB04 , 4J043SB05 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA151 , 4J043UB021 , 4J043UB061 , 4J043UB062 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB301 , 4J043UB302 , 4J043UB351 , 4J043UB401 , 4J043VA021 , 4J043VA041 , 4J043VA061 , 4J043VA081 , 4J043WA09 , 4J043XA03 , 4J043XB17 , 4J043XB20 , 4J043ZA60 , 4J043ZB01 , 4J043ZB03 , 4J043ZB11 , 4J043ZB50

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

半導体装置およびその製法並びに上記半導体装置の製造に用いる半導体装置用テープキャリア
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-283642 Applicant：日東電工株式会社
多層プリント配線板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-273192 Applicant：大日本印刷株式会社
特開平3-006226

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