弾性表面波素子実装回路

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：池内寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994183253
Publication number (International publication number)：1995099420
Application date： Aug. 04, 1994
Publication date： Apr. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】移動体通信機器等のアンテナフィル等に用いられる周波数特性に優れ、信頼性の高い、超小型軽量の弾性表面波素子実装回路を提供する。【構成】弾性表面波素子1は、例えばニオブ酸リチウム等の圧電基板で形成する。弾性表面波素子1上に形成された入出力端子2、接地端子3および櫛形電極部4は、アルミニウムまたは金を主成分とする合金を用いて、フォトリソグラフィ技術によりを形成する。金またはアルミニウムからなるバンプ5、導電性樹脂6、弾性表面波素子の保持強度を補強するための絶縁性樹脂7、多層基板8を形成する。多層基板8にはビアホール9、入出力電極10、接地電極11およびシールドパターン12を形成する。金属製の蓋13と接地電極パターン14は、導電性接着層15を用いて接着し、さらに接地電極パターン14はビアホール9を介して多層基板8に形成されている接地端子3と接続し、蓋13を接地している。

Claim (excerpt)：

少なくとも1層以上のシールドパターンと、入出力電極と、接地電極と、異なる層の電極を接続するビアホールを有する多層基板と、電極パッドに導電性樹脂を転写塗布した金属製バンプと、周囲に絶縁性樹脂を有し、前記多層基板に櫛型電極部が形成された主面をフェイスダウン方式で実装されている弾性表面波素子とを有し、前記弾性表面波素子の入出力端子と接地端子をビアホールを介して、前記多層基板の前記入出力電極および前記接地電極と導通させ、金属からなる蓋を、半田及び導電性樹脂から選ばれる接着手段により、前記多層基板表面上に前記弾性表面波素子を囲むように形成された電極パターンと接着封止し、気密を保持するとともに、前記電極パターンをビアホールを介して前記接地電極と接続したことを特徴とする弾性表面波素子実装回路。

IPC (2)：

H03H 9/10 , H03H 9/25

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平2-283112
特開平3-019416
特開平4-263509

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