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J-GLOBAL ID:200903091830882848
銅張積層板用表面処理液および表面処理法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993217436
Publication number (International publication number):1995070767
Application date: Sep. 01, 1993
Publication date: Mar. 14, 1995
Summary:
【要約】【目的】 電気的特性劣化のない銅張積層板用表面処理液および処理法に関する。【構成】 過酸化水素 5〜100 g/L(g/リットル) と燐酸、燐酸水素イオン、燐酸イオンである燐酸類 0.5〜40 g/Lとを主成分として含有することを特徴とする銅張積層板用表面処理液およびこれを使用し、さらに銅イオン濃度を 60g/L以下、水素イオン濃度を10-3M以上とする銅張積層板の表面処理法
Claim (excerpt):
過酸化水素 5〜100 g/L(g/リットル) と燐酸、燐酸水素イオン、燐酸イオンである燐酸類 0.5〜40 g/Lとを主成分として含有することを特徴とする銅張積層板用表面処理液
IPC (4):
C23F 1/18
, C23G 1/10
, H05K 3/06
, H05K 3/28
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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プリント配線板の製法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-322822
Applicant:株式会社日立製作所
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特開昭49-003851
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