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J-GLOBAL ID：200903091836434324

基板処理装置

Inventor：
米水 昭

About 米水 昭

, 
小島 茂義

About 小島 茂義


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 大森 純一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000346602
Publication number (International publication number)：2002151569
Application date： Nov. 14, 2000
Publication date： May. 24, 2002
Summary：
【要約】【課題】 フットプリントの極小化及び搬送時間の短縮化を図りつつ、膜質を良好に維持できる基板処理装置を提供すること。【解決手段】 ウエハWを加熱処理する加熱処理室151と、この加熱処理室151と連通され、少なくとも酸素濃度及び圧力の制御が可能なロードロック室152と、加熱処理室151とロードロック室152との間で基ウエハWを搬送する搬送アーム176と、加熱処理室151とロードロック室152との間を遮蔽可能なゲートバルブとを具備する。これにより良質な絶縁膜を形成することができる。また、ウエハWを他のユニットへ搬送させることなく、加熱処理室151に隣接したロードロック室152内で待機させることにより、ウエハWの搬送時間を短縮し、かつフットプリントを低減させることができる。
Claim (excerpt)：
基板を加熱処理する加熱処理室と、前記処理室と連通され、少なくとも酸素濃度及び圧力の制御が可能なロードロック室と、前記加熱処理室と前記ロードロック室との間で基板を搬送する搬送アームと、前記加熱処理室と前記ロードロック室との間を遮蔽可能なゲートバルブとを具備することを特徴とする基板処理装置。
IPC (4)：
H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/316
FI (4)：
H01L 21/68 A ,  B65G 49/07 C ,  H01L 21/31 A ,  H01L 21/316 G
F-Term (29)：
5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031MA02 ,  5F031MA06 ,  5F031MA26 ,  5F031MA30 ,  5F031NA07 ,  5F031NA09 ,  5F045AB32 ,  5F045AF03 ,  5F045AF08 ,  5F045BB16 ,  5F045DC63 ,  5F045DP02 ,  5F045DQ10 ,  5F045HA24 ,  5F058BB07 ,  5F058BC02 ,  5F058BD04 ,  5F058BF46 ,  5F058BG01 ,  5F058BG02 ,  5F058BG03 ,  5F058BH02 ,  5F058BH03 ,  5F058BH04 ,  5F058BJ01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
  • 基板処理装置及び基板処理方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-224694   Applicant：国際電気株式会社, 株式会社日立製作所
  • 処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-008516   Applicant：東京エレクトロン東北株式会社
  • 加熱炉及びワークの加熱処理方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-115668   Applicant：関西日本電気株式会社
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