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J-GLOBAL ID：200903091840748066
半導体基板の搬出方法及び露光装置及び半導体装置の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992179990
Publication number (International publication number)：1994029171
Application date： Jul. 07, 1992
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：
【要約】【目的】ウェハーを露光装置にて処理する際、現像することなく前記ウェハーの露光の有無を確認できる搬出方法を提供すること。【構成】露光ステージ16上で露光処理が終了したウェハー17を搬送アーム19により回転ステージ18まで移動し、露光処理に不備があった場合に回転ステージ18でウェハー14を回転し、露光が正常に行われたウェハーとオリエンテーションフラットの位置を変える。【効果】現像することなくウェハーが露光処理を正常に行われたかを確認できるため、再露光処理を行う際、レジスト剥離、レジスト塗布を行う必要がなく露光処理を行えるため作業者の負担軽減、半導体装置製造のスループット向上により大幅の生産性向上の効果が得られる。
Claim (excerpt)：
オリエンテーションフラットを有する半導体基板において、前記半導体基板を少なくとも2枚以上格納可能な半導体基板キャリアより前記半導体基板の搬入動作を行い、前記半導体基板のオリエンテーションフラットの位置を検出し、任意の位置に前記オリエンテーションフラットを合わせた後、所定の位置に前記半導体基板を搬入し、作業終了後、再び前記半導体基板キャリアに搬出する機能を有する装置において、前記装置にて正常に動作が行われなかった際、前記半導体基板のオリエンテーションフラットを前記半導体基板が前記装置内に搬入後でかつ正常に動作が行われた前記半導体基板のオリエンテーションフラットと前記半導体基板が前記装置内に搬入後でかつ正常に動作が行われなかった前記半導体基板のオリエンテーションフラットの位置を変えて搬出することを特徴とする半導体基板の搬出方法。
IPC (2)：
FI (3)：
H01L 21/30 301 Z
, H01L 21/30 301 G
, H01L 21/30 361 K
