Pat

J-GLOBAL ID：200903091885355340

TABチツプの搭載用基板

Inventor： 鬼塚 安登
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991201674
Publication number (International publication number)：1993047833
Application date： Aug. 12, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 TABチップのリードを電極部に良好にボンディングできる基板を提供する。【構成】 基板1の電極部2の近傍に、熱圧着子13の下降限度を規制するスペーサ5を突設した。

Claim (excerpt)：

回路パターン上に半田部を積層して形成された電極部の近傍に、熱圧着子の下降限度を規制するスペーサを突設したことを特徴とするTABチップの搭載用基板。