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J-GLOBAL ID：200903091888741829

ダイボンド材および半導体装置

Inventor： 寺崎 達 ,  湯川 昌彦 ,  鈴木 敏夫 ,  奥川 良隆 ,  岡明 周作
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社 ,  住友ベークライト株式会社
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995216872
Publication number (International publication number)：1997059589
Application date： Aug. 25, 1995
Publication date： Mar. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】 電子機器への実装に際して、耐湿性の高いダイボンドを提供するとともに、前処理を要せず、かつはんだ実装の加熱に耐え、しかもはんだ実装後の耐湿信頼性に富んだ半導体装置の提供が望まれている。【解決手段】 シリコーンジアミンを全アミン成分の5〜50モル%含むシリコーン変性ポリイミド樹脂と、エポキシ化合物と、エポキシ化合物と反応する活性水素を有する化合物との3成分系の樹脂組成物からなるダイボンド材。このダイボンド材を用いて半導体素子をダイパッド上に固定してなる半導体装置。

Claim (excerpt)：

下記の一般式(1)で表されるシリコーンジアミンを全アミン成分の5〜50モル%含むシリコーン変性ポリイミド樹脂と、【化1】エポキシ化合物と、該エポキシ化合物と反応する活性水素を有する化合物と、の3成分系の樹脂組成物からなることを特徴とするダイボンド材。

IPC (5)：

C09J179/08 JGE ,  C08G 81/02 NUV ,  C09J163/00 JFP ,  C09J183/08 JGH ,  H01L 21/52

FI (5)：

C09J179/08 JGE ,  C08G 81/02 NUV ,  C09J163/00 JFP ,  C09J183/08 JGH ,  H01L 21/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 接着剤組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-147073   Applicant：住友ベークライト株式会社
• プリント基板用耐熱性接着剤フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-353342   Applicant：新日鐵化学株式会社
• 高温時の物性が改良されたフィルム接着剤及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-164975   Applicant：住友ベークライト株式会社