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J-GLOBAL ID:200903091890795570

真空二重構造体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 青山 葆 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995256144
Publication number (International publication number):1997098893
Application date: Oct. 03, 1995
Publication date: Apr. 15, 1997
Summary:
【要約】【課題】 チップ管からのスローリークを防止し不良品を低減する。【解決手段】 内壁2と外壁3の間の空間をチップ管4を介して排気し、該チップ管4を圧着切断した後、該チップ管4の圧着切断部にハンダ付け、あるいは接着剤、塗料、シール剤等の合成樹脂のコーティングを施す。
Claim (excerpt):
内壁と外壁の間の空間をチップ管を介して排気し、該チップ管を圧着切断して真空封じ込みした真空二重構造体において、前記チップ管の圧着切断部にコーティングを施したことを特徴とする真空二重構造体。

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