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J-GLOBAL ID：200903091924405091

熱伝達機器、電子機器、半導体装置及び熱伝導コンパウンド

Inventor： 佐藤 康司 ,  森原 淳 ,  永沼 義男 ,  大内 和紀 ,  上松 豊翁 ,  中川路 孝行
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 中本 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991060998
Publication number (International publication number)：1993248788
Application date： Mar. 04, 1991
Publication date： Sep. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、流動性を有する熱伝導コンパウンドに含まれた充填粒子に配向性を持たせると同時に、液状において粒子の配向性を維持させることにより高熱伝導化を図り、物質間の熱伝達性能を向上させることにある。【構成】 被加熱部材である高温物質1と熱引出し手段である低温物質2の間に磁性を示す粒子7を含む流動性熱伝導コンパウンド3を熱移動方向に粒子を配向させる磁性層6を設けて介在させるとともに、高温物質と低温物質の対面する面の両方又はどちらか一方に磁性層を形成した。【効果】 本発明によれば、磁力により熱伝導媒体中の磁性粒子が熱移動方向に配向し充填粒子どうしが連なる伝熱経路が形成されることにより、高温物質と低温物質間を低熱抵抗化できる効果があり、長期的安定性に優れた伝熱性能が得られ、これを用いて熱伝達機器、電子機器及び半導体装置が得られる。

Claim (excerpt)：

被加熱部材と、該被加熱部材の熱を外部に引き出す熱引出し手段と、該熱引出し手段と該被加熱部材との間に介在し磁性粒子を含む熱伝導コンパウンドを具備する熱伝達機器において、前記熱伝導コンパウンドが液体状有機ポリマーに前記磁性粒子を混合した流動性組成物よりなり、前記被加熱部材と前記熱引出し手段の少なくとも一方の該熱伝導コンパウンドと対向する面に磁化された磁性材料層を有し、該磁性材料層によって前記磁性粒子が磁化され配向していることを特徴とする熱伝達機器。

IPC (3)：

F28F 23/00 ,  C09K 5/02 ,  H01L 23/373

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭59-082242
  
• 特開昭63-288829