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J-GLOBAL ID：200903091954595316
部品搭載済み基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992342823
Publication number (International publication number)：1994196838
Application date： Dec. 22, 1992
Publication date： Jul. 15, 1994
Summary：
【要約】【目的】 搭載部品が大型化することなく、且つコストもほとんど増加させないで搭載部品の放熱を促す。【構成】 搭載部品パッケージ12と基板20との間に、空気よりも熱伝導率が大きいシリコンゲル31が両者に接した状態で配されている。
Claim (excerpt)：
素子がパッケージで覆われ且つ該パッケージからリード線が突出している部品が、基板に搭載されている部品搭載済み基板において、前記パッケージと前記基板との間に、空気よりも熱伝導率が大きい伝熱材が両者に接した状態で配されていることを特徴とする部品搭載済み基板。
IPC (2)：
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