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J-GLOBAL ID：200903091958876379

ビアホールの導電性ペースト充填状態検査方法

Inventor： 久保 泰康 ,  野村 剛 ,  長崎 達夫
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998225073
Publication number (International publication number)：2000055834
Application date： Aug. 10, 1998
Publication date： Feb. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ビアホールにおける導電性ペーストの充填量や内部異物などを高速に精度よく求める。【解決手段】 ビアホール12に導電性ペーストが充填された基板11にX線源13よりX線を照射し、透過したX線量を測定することによって、ペーストの充填量及びペーストとは材質の異なる内部介在異物の有無を検出する。その場合に、ペーストの充填状態が正常である場合のX線吸収量と、充填状態が異常であったり内部に異物が存在する場合のX線吸収量とに差が生じるため、これにもとづき充填状態の良否が判定される。

Claim (excerpt)：

ビアホールに導電性ペーストが充填された基板にX線を照射し、透過したX線量を測定することによって、ペーストの充填量及びペーストとは材質の異なる内部介在異物の有無を検出することを特徴とするビアホールの導電性ペースト充填状態検査方法。

IPC (3)：

G01N 23/18 ,  G01N 23/04 ,  H05K 3/00

FI (3)：

G01N 23/18 ,  G01N 23/04 ,  H05K 3/00 S

F-Term (8)：

2G001AA01 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001DA08 ,  2G001HA12 ,  2G001HA13 ,  2G001KA04 ,  2G001LA11