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J-GLOBAL ID：200903091960121784
プラズマ処理装置およびその方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992100944
Publication number (International publication number)：1993299382
Application date： Apr. 21, 1992
Publication date： Nov. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 電界集中および電界不安定を緩和し安定したプラズマを発生させ、プラズマ処理を安定させる。【構成】 5は第2の電極部で、第1の電極部と対となり真空容器内に配置される。この第2の電極部5には、ガスを導入するガス導入機構と真空容器内で被処理体の処理を行うプラズマを発生させる電力を印加する電力印加機構を備える。50、53はガスを一様に拡散させる第1、第2のガス拡散板で、スペーサ51、54により電極20と間隙を形成しボルト56、ナット57で固定される。そして、第2のガス拡散板53は表面全体をアルマイト処理が施され、スペーサ51、54はリング状に形成されている。
Claim (excerpt)：
真空容器内に被処理体を載置するための第1の電極部と、この第1の電極部と対向配置され被処理体を処理するためのガスを導入するガス導入機構と真空容器内で被処理体の処理を行うためのプラズマを発生させるための電力を印加する電力印加機構を備えた第2の電極部とを有するプラズマ処理装置において、前記第2の電極部に備えられこの電極部内でガスを一様に拡散させるために複数の穴を有するガス拡散板を設けると共に、このガス拡散板の表面全体にアルマイト処理を施したことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (5)：
H01L 21/302
, C23C 14/02
, C30B 25/02
, C30B 25/14
, H01L 21/31
