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J-GLOBAL ID：200903091974109086

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 磯 博文
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991338285
Publication number (International publication number)：1993175368
Application date： Dec. 20, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：

【要約】【構成】 パラクレゾールとα-ナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して50〜100重量%含むエポキシ樹脂、多官能ノボラック型フェノール樹脂硬化剤とビスフェノールAを総フェノール樹脂硬化剤量に対して、各々25〜95重量%、5〜10重量%含むフェノール樹脂硬化剤、溶融シリカ及びトリフェニルホスフィンからなるエポキシ樹脂組成物。【効果】 従来のエポキシ樹脂組成物と比べ、成形性を劣化させることがなく、耐半田ストレス性が向上し、半田付け時におけるクラックの発生が起こらない。更に低吸水性であるため半田耐湿性も大幅に向上する。従って、成形性、信頼性、半田付け時の耐半田ストレス性に優れた半導体封止材料として有用である。

Claim (excerpt)：

(A)下記式(1)で示されるパラクレゾールとα-ナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂【化1】(式中のnの数は1〜6)を総エポキシ樹脂量に対して50〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)下記式(2)で示され多官能ノボラック型フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して25〜95重量%含むフェノール樹脂硬化剤、【化2】(式中のR1 は、水素、ハロゲン、低級アルキル基の中から選択される原子又は基、nの数は1〜6)(C)総フェノール樹脂硬化剤量に対して5〜10重量%のビスフェノールA、(D)無機質充填材及び(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS