Pat

J-GLOBAL ID：200903091989545192

セラミツクス回路基板

Inventor： 小森田 裕 ,  水野谷 信幸
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 波多野 久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991172814
Publication number (International publication number)：1993021641
Application date： Jul. 12, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明の目的は、端子接続部である銅回路板の曲げ部分の破断が少なく高強度で信頼性が高いセラミックス回路基板を提供することにある。【構成】本発明に係るセラミックス回路基板は、セラミックス基板1上に銅回路板7a〜7e,2を一体に接合して形成され、モジュールの端子4を接続するために、上記銅回路板7a〜7eの端部を曲折することによりセラミックス基板1から浮かして形成した端子接続部3a〜3eを備えたセラミックス回路基板において、上記端子接続部3a〜3eの曲折部分P3 ,P4 の曲率半径R1 ,R2 を0.2mm以上にしたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板上に銅回路板を一体に接合して形成され、モジュールの端子を接続するために、上記銅回路板の端部を曲折することによりセラミックス基板から浮かして形成した端子接続部を備えたセラミックス回路基板において、上記端子接続部の曲折部分の曲率半径を0.2mm以上にしたことを特徴とするセラミックス回路基板。